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　　壓電晶體(Piezoelectric crystals)，非中心對(duì)稱晶體，在機(jī)械力作用下，產(chǎn)生形變，使帶電質(zhì)點(diǎn)發(fā)生相對(duì)位移，從而在晶體表面出現(xiàn)正、負(fù)束縛電荷。描述晶體材料的彈性、壓電、介電性質(zhì)的重要參數(shù)，如介電常數(shù)、彈性系數(shù)和壓電常數(shù)等，決定了壓電材料的基本性能。

　　壓電晶體材料行業(yè)主要包括壓電人造水晶材料、鈮酸鋰、鉭酸鋰晶體材料及鎵鑭系列等新型壓電晶體材料，其中市場(chǎng)規(guī)模較大的為壓電人造水晶材料。壓電晶體材料器件廣泛應(yīng)用于通訊、醫(yī)療、家電、汽車、智能穿戴、智能家電等領(lǐng)域，即與頻率控制有關(guān)的各個(gè)領(lǐng)域所用的晶體元器件，具有產(chǎn)品專業(yè)性強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)聯(lián)緊密等特點(diǎn)。在5G環(huán)境下，3D模組、高清視頻、語音通訊未來都會(huì)用到大量晶振。AI和5G都為壓電晶體產(chǎn)業(yè)帶來很大的發(fā)展機(jī)遇，也會(huì)不斷帶動(dòng)晶振產(chǎn)品的創(chuàng)新，往高頻、小型化、耐高溫等方向提升。

　　國際上，壓電晶體材料主要生產(chǎn)國家有：美國、日本、俄羅斯等。日本處于本行業(yè)主導(dǎo)地位，約占50%市場(chǎng)份額，其水晶材料生長(zhǎng)技術(shù)領(lǐng)先，主要生產(chǎn)高端棒材;SMD用基座產(chǎn)量大并出口到各國;小型化全自動(dòng)設(shè)備一直走在行業(yè)的前端;導(dǎo)電膠生產(chǎn)質(zhì)量較為穩(wěn)定;壓電晶體器件用IC研發(fā)已久，技術(shù)先進(jìn)，對(duì)中國出口有限制。美國水晶材料生長(zhǎng)技術(shù)領(lǐng)先，生產(chǎn)高端產(chǎn)品，量小自用;檢測(cè)儀器處于國際領(lǐng)先地位。俄羅斯水晶材料生長(zhǎng)技術(shù)領(lǐng)先，生產(chǎn)高端產(chǎn)品，產(chǎn)量大，出口量大。

　　國內(nèi)壓電晶體成品占世界市場(chǎng)約8%的格局，而材料占比大很多。但是國內(nèi)壓電晶體材料企業(yè)規(guī)模小、散，形成不了競(jìng)爭(zhēng)力，在國際上沒有話語權(quán)，目前全球前十的企業(yè)中還沒有中國大陸企業(yè)。產(chǎn)品工藝相對(duì)落后，國外QMEMS工藝(以石英為原料進(jìn)行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶體元器件被稱為QMEMS。)已大量應(yīng)用，可以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和更高的質(zhì)量一致性，而國內(nèi)還處在研發(fā)階段，沒有大量采用。

　　一、壓電石英水晶棒料

　　壓電石英水晶棒料是壓電晶體行業(yè)的關(guān)鍵原材料，近年來，國內(nèi)產(chǎn)量一直都不能滿足市場(chǎng)需求，高端產(chǎn)品仍有約占總需求近一半的數(shù)量需要進(jìn)口，其中壓電與光學(xué)量比為6:4，其市場(chǎng)需求量還在增長(zhǎng)。與之相對(duì)的是原材料、電價(jià)、人工費(fèi)用的連年上漲，使得目前國內(nèi)仍在生長(zhǎng)水晶材料的廠家僅剩五、六家，從而形成價(jià)漲料缺的景象，近幾年來進(jìn)口量在逐年下降，國產(chǎn)量在增加，但仍不能滿足客戶需求。

　　二、鈮酸鋰、鉭酸鋰晶體

　　我國產(chǎn)品技術(shù)水平相對(duì)落后，在晶體生長(zhǎng)與極化方面，目前國內(nèi)僅僅能提供4英寸的鉭酸鋰晶體和6英寸的鈮酸鋰晶體產(chǎn)品，而且性能指標(biāo)與國外的同類產(chǎn)品比尚有差距;6英寸的鉭酸鋰晶體和8英寸的鈮酸鋰晶體還處于研發(fā)階段。國內(nèi)供應(yīng)的鉭酸鋰、鈮酸鋰晶片材料的去熱釋電技術(shù)不成熟，產(chǎn)品一致性較差。目前晶片的主要供應(yīng)商有德清華瑩、天通股份等，雖具備產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)，但規(guī)模效應(yīng)仍不足。

　　三、基座外殼

　　我國49U、49U/S、UM、表晶系列已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，國產(chǎn)SMD用陶瓷基座已有近50%的產(chǎn)量，但仍不能滿足國內(nèi)成品廠家的需求，還有約50%的高端產(chǎn)品仍需進(jìn)口，以滿足國內(nèi)成品廠家的需求。

　　四、SMD 用導(dǎo)電膠

　　近年來，SMD 用導(dǎo)電膠小部分實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化，約占總用量的15%，打破了前幾年完全依賴進(jìn)口的局勢(shì)，但質(zhì)量和產(chǎn)量還相對(duì)較低，其中49U/S用導(dǎo)電膠已大部分國產(chǎn)化，約占總用量的60%。

　　五、專用IC

　　小型化SMD溫補(bǔ)晶振、恒溫晶振專用IC需求量大，完全靠進(jìn)口，其專用性強(qiáng)，技術(shù)要求高，到目前為止國內(nèi)仍不能提供，依賴進(jìn)口，受制于人，而且部分國家(例如日本)在這方面對(duì)中國還存在出口限制。