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加快實現(xiàn)電子元器件生產(chǎn)機械國產(chǎn)化，實現(xiàn)光榮與夢想
電子元器件國產(chǎn)化勢在必行，因為我們正在因此卡脖子，電子元器件機械設備國產(chǎn)化也在飛速發(fā)展中，一定要在我們這一代，實現(xiàn)這一偉大的目標。全球半導體行業(yè)景氣度仍在持續(xù)上行，各地產(chǎn)能正在加速擴充，根據(jù)SEMI預測，全球12英寸的數(shù)量預計將從2020年的129個增加到2022年的149個。
半導體設備需求大爆發(fā)!國產(chǎn)化替代空間巨大
在國家大基金一期從前期投入逐步退出的同時，大基金二期則在不斷加碼晶圓制造等屢屢被卡脖子的項目。
大基金二期將重點支持龍頭企業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應用，其中對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持，加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關(guān)鍵零部件的投資布局等措施都將很大程度上利好國內(nèi)半導體設備龍頭企業(yè)。
大基金二期將重點支持龍頭企業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應用等方向：
半導體設備需求大爆發(fā)!國產(chǎn)化替代空間巨大
半導體設備：半導體產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)
半導體制造的配套支持主要分為設備與材料兩個方面。
半導體設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要，是半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導者。
半導體設備主要用于半導體制造和封測環(huán)節(jié)，分為晶圓加工設備、封裝設備和檢測設備。
芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設計和制造，設備的技術(shù)進步又反過來推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
設備行業(yè)與半導體行業(yè)整體景氣程度密切相關(guān)，且波動較大。
摩爾定律推動微處理器的芯片面積持續(xù)縮減，對半導體設備的技術(shù)要求也隨之提高。
半導體設備需求大爆發(fā)!國產(chǎn)化替代空間巨大
半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈
半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈上游為電子元器件和機械加工行業(yè)，原材料包括機械零件、視覺系統(tǒng)、繼電器、傳感器、計算機和PCB板等，行業(yè)的下游主要為封裝測試、晶圓制造、芯片設計。
半導體設備的上游為電子元器件和機械加工行業(yè)，原材料包括機械零件、視覺系統(tǒng)、繼電器、傳感器、計算機和PCB板等，優(yōu)質(zhì)的上游產(chǎn)品或服務有助于設備產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。行業(yè)的下游主要為封裝測試、晶圓制造、芯片設計。
集成電路產(chǎn)品技術(shù)含量高、工藝復雜，技術(shù)更新和工藝升級依托于裝備的發(fā)展;反之，下游信息產(chǎn)業(yè)不斷開發(fā)的新產(chǎn)品和新工藝，為設備行業(yè)提供了新需求和市場空間。
半導體設備需求大爆發(fā)!國產(chǎn)化替代空間巨大
半導體設備投資拆分
拆分細分半導體設備投資占比來看，光刻、沉積、刻蝕和清洗等投資占比較高。
根據(jù)歷史數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)業(yè)鏈上下游來看晶圓制造及處理設備類投資金額最大，占總設備投資的81%;封測環(huán)節(jié)設備投資約占總設備投資的15%，晶圓制造及處理設備為半導體行業(yè)中固定資產(chǎn)的核心。
半導體設備需求大爆發(fā)!國產(chǎn)化替代空間巨大
全球半導體設備市場集中度較高，主要設備龍頭CR4達57%。國內(nèi)設備廠家在單晶爐、刻蝕、沉積、劃片、減薄等環(huán)節(jié)實現(xiàn)逐步突破，多個中高端產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)依賴國外進口。
硅片制造設備
據(jù)不完全統(tǒng)計，目前在建的有12個硅片廠商共19個項目，總投資額達到945億元，如未來1-3年陸續(xù)投產(chǎn)順利，我國將新增8英寸產(chǎn)能將達280萬片/月，12英寸產(chǎn)能將達502萬片/月。屆時我國半導體大硅片將實現(xiàn)自給自足。
半導體硅片生產(chǎn)主要包括硅提煉與提純、單晶硅生長、晶圓成型等三個主要環(huán)節(jié)，涉及長晶、切片、倒角、研磨、刻蝕、拋光、檢測等工藝流程。
硅片制造設備全景梳理：
半導體設備需求大爆發(fā)!國產(chǎn)化替代空間巨大
單晶爐為核心設備，在設備投資額價值量占比約25%。
目前部分廠商在6-8英寸已實現(xiàn)國產(chǎn)替代 ，但12英寸與國際水平仍存在差距。
量測設備主要包括自動檢測設備(ATE)、分選機、探針臺等，頭部集中效應明顯。
中國設備產(chǎn)業(yè)未來10年，第一步將迎接中國半導體產(chǎn)業(yè)對設備投資需求成倍的增長，同時目標將國產(chǎn)化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高;第二步中國設備技術(shù)能力與國際廠商同臺競技之后，實現(xiàn)打開國門走向世界。
只有在設備上擁有核心技術(shù)升級與迭代能力，才能真正實現(xiàn)半導體制造上實現(xiàn)超越，國產(chǎn)化率是當務之急，也勢不可擋。
預計2020~2021增速可達10%~16%，快于全球平均6~10%增速，中國區(qū)域迎來國產(chǎn)設備增長的大好時機，年市場規(guī)?？蛇_130~160億美金。
我們一定要在我們這一代實現(xiàn)電子元器件機械的國產(chǎn)化，實現(xiàn)光榮與夢想
